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高通7系平台的5G布局 一场即将发生于方寸

中国手机网【编译】作者:sherry责任编辑:sherry2019-09-11 10:53

5G,被业界普遍认为是“第四次工业革命”,因为5G对整个社会生活的影响是方方面面的,从生产到生活,从娱乐到工作,从消费领域到产业领域……它将从基础网络连接技术的角度颠覆、解放整个社会的生产力。而高通之于5G,恰如鱼群之于海洋。高通通过自身在基础连接技术方面的沉淀,以及在连接芯片产品的同时,同步完成了对5G整个产业生态发展的整体解决方案的研发。从2016年就已经面向5G推出的骁龙X50 5G modem,到如今的第二代5G调制解调器骁龙X55的正式发布;从去年推出的首个5G射频模组,到如今形成了从调制解调器到射频前端的整套5G网络解决方案。迄今,高通在推动5G终端问世的过程中,一直都起到了重要的作用。事实上,在今天你已经可以切切实实买到的5G手机产品中,大部分觉采用了高通的5G网络解决方案,不得不说,这也是高通和OEM厂商们合作推进的结果。

高通7系平台的5G布局 一场即将发生于方寸之间的“田忌赛马”

纵观高通的手机平台产品线,骁龙8系旗舰移动平台我们已经比较熟悉,骁龙855以及骁龙855 Plus两兄弟,目前已经支持多款领先的5G移动终端,并将它们推向了市场。明年我们还将看到性能和工艺更加先进的,新一代的骁龙8系旗舰移动平台搭配骁龙X55调制解调器登陆市场。

而骁龙7系5G移动平台,将会是高通旗下首个原生集成5G基带的移动平台,并支持所有主要地区和频段。高通表示该平台是今年2月首个宣布的5G集成式移动平台。这么看来,业内对于骁龙7系5G移动平台的期待值还是相当高的。

最后,未来的骁龙6系5G移动平台,鉴于其中低端市场的定位,它的意义旨在更广范围地普及5G体验,而在这一点上,也与运营商们在全球5G网络覆盖部署计划的大方向上相一致。骁龙6系主要面向更大众的市场,搭载骁龙6系5G移动平台的智能手机终端预计于2020年下半年商用,以支持5G在全球范围的普及。

来自“中等马”与“上等马”之间的较量,带来的结果言近旨远

谁都没想到,高通用旗下的中端7系移动平台,打出了反制“麒麟990 5G”的第一招。9月6号下午四点半,就在华为发布了全球首款集成了5G基带的手机SoC——麒麟990 5G,誓要再一次收割全国人民“开水”的时候,高通紧随其后,突然宣布了旗下首个原生集成5G基带的移动平台,隶属于高通骁龙7系列芯片产品。高通的这波突然发难,在瓶子哥看来不仅仅是高通对华为发出的充满了火药味儿的宣战,更像是高通蓄谋已久、早就有备而来的一波反制华为的契机。

高通7系平台的5G布局 一场即将发生于方寸之间的“田忌赛马”

熟悉高通骁龙产品线的朋友们应该都知道,骁龙的7系平台一直都是投放于与千元机市场,作为中端芯片进行销售的,所以从另一个层面来看,高通宣布骁龙7系5G平台的登场,也是同时宣布了这将会是首款中端5G智能手机所使用的5G芯片处理器。作为两家芯片制造商本次的核心竞争点,“集成了5G基带的手机SoC”显然才是大家关注的重点。高通如今这波用自家的“中等马”反制华为“上等马”的行为,大有“四两拨千斤”的架势。在高通如此从容应对华为的背后,瓶子哥看到的,是它坐拥技术加持下的“有持无恐”——我用我的中端产品就能实现你最新的旗舰产品才能实现的功能,那我的最新旗舰产品,岂不是就……

醉翁之意不在酒,高通选择走这步棋的原因,无非就是想向外界发出一个讯号——我们同样拥有集成5G基带SOC的技术,此前没有对外宣布只是因为还没到一个合适的“契机”。因为此前的骁龙855 Plus+X50外挂基带的5G网络解决方案完全可以满足当前的市场需求,同时竞争对手们也都是外挂基带,并没有集成式5G基带的发布,所以我们选择“按兵不动”。如今“麒麟990 5G”发布,为了在技术和舆论方面不落下风,稳定合作厂商们的心,我们也同时宣布了“骁龙7系列5G SoC”的消息。连带的,此前舆论盛传的那些“高通不支持SA”、“高通没有集成式5G基带的技术”等等的谣言也就不攻自破了,实现了技术和舆论方面的双赢。

这种“无形的威胁”才是最让竞争对手们所顾忌的,因为高通首发的集成5G基带 SOC居然是中端芯片产品,那么高通在8系旗舰移动平台产品上,究竟还隐藏了哪些仍未可知的技术。这些未知的不确定性,才是高通真正的“杀手锏”。这便是高通本次宣布“骁龙7系5G平台”消息的最终目的,同时也是它最想让大家明白的“话外音”和“延伸意”。

高通式的“釜底抽薪”,向华为的“中等马”和“下等马”施压

从高通此次公布的一些“骁龙7系5G芯片”的数据来看,这颗骁龙7系列5G SoC将会采用7nm的制程工艺打造,同时还将搭载高通下一代的AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。这就和瓶子哥此前发表的那篇,“对于高通在5G时代下,又会有哪些技术会被下放至中端芯片市场”文章中的所有预测不谋而合。此外,这颗骁龙7系列5G SoC不仅集成了5G基带,还同时支持毫米波和6GHz以下的频段、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享等技术,当然也会同时兼容SA/NSA组网。

看到这里,想必有些朋友已经明白了高通为什么要通过这种“田忌赛马”的方式,来向华为施压。因为对于智能手机的SOC技术而言,新技术从下至上的成长,永远比从上至下的“下放”要容易得多。毕竟如果新技术在性能稍弱的中端芯片上都能够畅通无阻的运行,那么性能更强的旗舰芯片对它而言,无疑是更肥沃的土壤,能够让新技术在大展拳脚的同时,产生更多的可能性,这是一道加法题;反之,将新技术从旗舰芯片的高度逐步下放,所面临的可能是中端或者低端芯片在硬件性能方面的桎梏,从而导致它们不能承载新技术的全部,需要通过删减或者“缩水”来达到低一级的芯片性能所能承载的运行强度。“下放”的过程不仅需要花费更多的时间来进行功能上的取舍以及性能上尝试,同时于最后结果而言,很有可能是一道减法题。

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